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定制氮化硅薄膜窗口

除了标准规格的氮化硅薄膜窗口,我们还提供定制化MEMS技术解决方案,帮助客户实现更多的科研创新。定制类型主要包括大窗口、多窗口氮化硅膜、原位加热芯片、电极芯片、原位电化学芯片和氮化硅膜悬臂梁器件等。

公司拥有一支超10年经验的MEMS工艺研发团队,并掌握40多项领先的微纳加工技术,拥有MEMS设计、工艺开发、流片生产和测 试的全流程自主研发、自主生产能力。

定制类型
  • 大窗口、多窗口氮化硅膜

    大窗口和多窗口氮化硅薄膜主要用于同步辐射实验中的真空窗口,其中多窗口产品主要用于区别不同的样品。

  • 悬臂梁加热器件

    应用于原位透射电镜实现高温条件下材料电化学析出和分解过程。

  • 开放式电化学芯片

    开放式电化学芯片使用离子液体电解液,在透射电镜中,可以直接观测金丝边缘浸润在离子液体中的电极样品,并可以实现高分辨原位实时观测。

  • 原位加热芯片

    热学芯片是依靠氮化硅膜超高的稳定性和低热容量的特点实现稳定的原位热学观测。芯片使用铂为加热电极层与信号反馈层,可耐受1200 ℃高温。

  • 定制流程
  • 客户需求沟通

    技术型销售工程师

    工艺工程师

    全程进行客户沟通

  • 技术要求评估&拟定

    技术要求评估

    生成加工流程

    客户确认

  • 产品加工

    高效微细加工

    实时沟通加工进度

    逐颗芯片检验,确保技术要求达标

  • 产品交付

    真空化+缓冲层包装

    确保芯片运输安全

    全球快速交付

  • 售后服务

    客户信息建档

    提供长期售后服务

  • 热门定制
  • 我们提供定制设计和生产服务。
    请与我们联系以讨论您的特殊产品。
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